产品说明:改变了以前处理焊锡渣的方法,融合了越来越多的新功能、新技术锡渣还原是今后还原剂开发的方向。该产品为白色无味的结晶,用来处理锡炉中的浮渣(亚锡),特有“**溶解、分离还原双向*有功能”,有效破除氧化物即刻获得基材纯净。 产品开发宗旨:-、资源综合利用,降低成本;二、环境保护,有益身心健康;三、基材成份一致,提高焊锡质量。 产品功能:-、亚锡含锡量可再生还原率98.6%;二、整流网不易堵塞,清洁保养降低70% 。 产品亦可用于:-、浸焊机、喷流焊机(手动);二、单、双/高、底叶轮式波峰焊锡机(自动);三、新型电磁式波峰焊锡机(全自动)。 检测事项-、还原后焊锡成分分析,基材元素请参考《中国赛宝成分分析报告》;二、欧盟电子电子设备中有害物质限用(RoHS)指令2002/95/EC请参考《SGS**六项检测报告》。 使用现状如下图 锡渣还原剂是针对锡焊料,阻止和减缓其在高温工作环境的动态和静态氧化;对于无铅和有铅焊料都同样有效。通常是用在生产线上,正在生产时将锡渣还原剂加入锡炉面上,减缓产生锡渣产生,并可将已产生的锡渣进行还原,较后仅剩下少量细灰。 产品介绍: 1. 溶于融锡表面,形成一层保护膜,使融锡与空气隔离,较大限度减少氧化的发生。 2. 可大幅度减少锡渣量,比一般厂家的同类产品效果好15%以上。 锡渣还原剂 3. 不会改变焊料的有效成份;不污染焊料即PCBA,不用担心堵塞喷嘴或叶轮。 4. 产品通过SGS中心已通过RoHS与无卤素测试,不含任何金属,符合新一代RoHS标准。 5. 性能稳定可忍受高达270~350度的浸锡温度。 6. 氧化物螯合剂作用,减少氧化物,增加融锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,从而改善焊料的焊接品质。 7. PH值6-7为中性,无腐蚀性、水溶性、无燃点无危险特性,无黏性。 8. 用量少,还原率高达95%以上,有效提升产品品质及焊料的利用率。 9. 降低原有助焊剂的毒性。 10. 减少铅锡的铅含量,防止各种焊锡的铅烟飞散。 11. 螯合铜离子,优化焊料,不改变有用成份,提升炉内焊锡品质。 优点 1. 提高助焊剂的活性 减少氧化 、碳化物成因。 2. 提升焊料的湿润性及流动性 使焊点良率提高,包覆碳化物不令其流入焊料内。 3. 稳定焊料温度 减少投锡次数,避免加温时焊锡温度不稳定。 4. 去除有害杂质减低焊料的内聚力 包覆碳化物及其它有害重金属令焊料更干净。 5. 减少铜离子 波峰焊接中焊料的杂质主要来源于PCB上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多。 注意事项 1. **清炉后才可使用。 2. **使用时炉内不可预留**过3KG锡渣 3. 泥状物**要保持湿润状态 4. 每天炉内**保留有约1KG的泥状物 5. 约3天后炉内泥状物**过2KG打捞掉一半 6. 打捞泥状物时不可从下往上捞,减少带走过多焊锡量 7. 锡炉应有良好的抽风设备 8. 本品使用时应防止与眼睛接触或食入,如不慎接触或食入,可用清水清理或及时就医。 9. 存放温度低于5℃以下时会凝结,所以使用前可预先放几瓶在波峰焊锡炉附近,温度约10℃以上约6小时。(此物理变化不会影响产品效果)